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Stagnola del rame di ED

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October 21, 2020
Category Connection: stagnola di rame elettrolitica
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Tags:
#piatto di rame dello strato #Stagnola di rame pura #rotolo di rame dello strato della stagnola
Brief: Scopri il foglio di rame LP ED da 25um per FPC, caratterizzato da resistenza alle alte temperature e conduttività superiore. Ideale per circuiti stampati flessibili, questo foglio di rame garantisce schemi di circuiti fini e alta resistenza. Perfetto per FCCL, COF per LED e schede a circuito multistrato.
Related Product Features:
  • Spessore di 25um per la precisione nei circuiti stampati flessibili.
  • Resistenza alle alte temperature fino a 180°C per una maggiore durata.
  • Il profilo basso consente la creazione di schemi di circuiti fini.
  • Alta resistenza e robustezza per prestazioni affidabili.
  • Larghezza standard di 1290mm, espandibile a 1380mm.
  • Adatto per FCCL, COF per LED e schede multistrato.
  • Eccellente resistenza alla pelatura per un incollaggio sicuro.
  • Le proprietà antiossidanti garantiscono un'affidabilità a lungo termine.
Domande frequenti:
  • Qual è l'intervallo di spessore del foglio di rame LP ED?
    Il laminato LP ED in rame ha uno spessore compreso tra 25um, che lo rende ideale per applicazioni di precisione nei circuiti stampati flessibili.
  • Quali sono le caratteristiche principali di questa lamina di rame?
    Le caratteristiche principali includono resistenza alle alte temperature, profilo basso per circuiti sottili, elevata resistenza e eccellente forza di pelatura per un incollaggio sicuro.
  • Per quali applicazioni è adatta questa lamina di rame?
    Questa lamina di rame è perfetta per Laminati Ramati Flessibili (FCCL), Chip on Flex (COF) per LED e circuiti stampati multistrato.
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